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E2CF Bundle

零件编号： E2CF Bundle
产品分类： 3D打印机
制造商： Raise3D
描述： Raise3D E2CF
封装：
包装： 胶带和盒子 (TB)
数量： 100
RoHS 状态： NO
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库存:
总数

数量

价格

总价

1

$4,723.9500

$4,723.9500

10

$4,487.7525

$44,877.5250

20

$4,251.5550

$85,031.1000

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产品参数
类型描述
制造商Raise3D
系列-
包装胶带和盒子 (TB)
产品状态ACTIVE
界面USB, WiFi
电压 - 电源100 ~ 240VAC
工作尺寸9.449" L x 9.449" W x 11.614" H (240.00mm x 240.00mm x 295.00mm)

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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