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$44.6565
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| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Samtec, Inc. |
| 系列 | HLS |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 特征 | Closed Frame |
| 安装类型 | Through Hole |
| 类型 | SIP |
| 工作温度 | -55°C ~ 140°C |
| 位置或引脚数（网格） | 80 (4 x 20) |
| 终止 | Solder |
| 筑屋材料 | Thermoplastic |
| 间距 - 交配 | 0.100" (2.54mm) |
| 接触面完成 - 配合 | Gold |
| 接触面表面厚度 - 配合 | 30.0µin (0.76µm) |
| 俯仰 - 后 | 0.100" (2.54mm) |
| 联系完成 - 后 | Gold |
| 接触表面厚度 - 柱 | 10.0µin (0.25µm) |
