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$92.3475
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| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 系列 | Smooth Flow™ |
| 包装 | 大部分 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 作品 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 类型 | Solder Paste |
| 熔点 | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 形式 | Jar, 8.8 oz (250g) |
| 网状类型 | 5 |
| 过程 | Lead Free |
| 助焊剂类型 | No-Clean |
| 储存/冷藏温度 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| 保质期开始 | Date of Manufacture |
| 保质期 | 6 Months |
