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SMDSWLF.006 1G

零件编号 SMDSWLF.006 1G
产品分类 焊接
制造商 Chip Quik, Inc.
描述 SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
封装
包装 大部分
数量 6
RoHS 状态 YES
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产品参数
类型描述
制造商Chip Quik, Inc.
系列-
包装大部分
产品状态ACTIVE
直径0.006" (0.15mm)
作品Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
类型Wire Solder
熔点423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
形式Spool, 0.035 oz (1g)
过程Lead Free
助焊剂类型No-Clean, Water Soluble
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