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Solderless Breadboard 830

零件编号： Solderless Breadboard 830
产品分类： 无焊面包板
制造商： UNIVERSAL-SOLDER Electronics
描述： Solderless breadboard 830 Tie Po
封装：
包装： 散装
数量： 40
RoHS 状态： NO
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库存:
总数

数量

价格

总价

1

$4.4625

$4.4625

3

$4.1475

$12.4425

10

$3.9060

$39.0600

25

$3.7065

$92.6625

获取报价信息
产品参数
类型描述
制造商UNIVERSAL-SOLDER Electronics
系列-
包装散装
产品状态ACTIVE
类型Terminal Strip (No Frame)
端子排数量1
配送巴士数量2
连接点数量（总计）830
5 个连接点终端的数量126

Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001DI1-133.0000T
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BL5-024.5760T
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122BI1-100.0000T
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1122AI1-125.0000T
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC6001JE1B-052.0000T
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1001BI5-133.3330T
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123CI2-175.0000T
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
DSC1123DI1-125.0000T
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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