86-13826519287‬
取消

TH235-2-500G-JAR

零件编号 TH235-2-500G-JAR
产品分类 粘合剂、环氧树脂、油脂、糊剂
制造商 Penchem Technologies Sdn Bhd
描述 NON SILICONE THERMAL PUTTY
封装
包装 瓶子
数量 6
RoHS 状态 YES
分享
库存:
总数

数量

价格

总价

1

$88.1685

$88.1685

获取报价信息
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Penchem Technologies Sdn Bhd
系列TH235-2
包装瓶子
产品状态ACTIVE
颜色Blue
尺寸/尺寸500 gram Container
类型Non-Silicone Putty
导热系数4.00W/m-K
保质期18 Months
使用温度范围5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
关闭
Inquiry
captcha

86-13826519287‬
0