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TH855-5-500G-JAR

零件编号 TH855-5-500G-JAR
产品分类 粘合剂、环氧树脂、油脂、糊剂
制造商 Penchem Technologies Sdn Bhd
描述 SILICONE THERMAL PUTTY
封装
包装 瓶子
数量 15
RoHS 状态 YES
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1

$126.8400

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产品参数
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类型描述
制造商Penchem Technologies Sdn Bhd
系列TH855-5LB
包裹瓶子
产品状态ACTIVE
颜色Gray
尺寸/尺寸500 gram Container
类型Silicone Putty
导热系数5.00W/m-K
保质期18 Months
使用温度范围-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)

Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN TIP JACK TURRET GREEN
Panasonic Electronic Components
CAP TANT 4.7UF 20% 50V RADIAL
Wickmann / Littelfuse
FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB
Wickmann / Littelfuse
SCR 200V 8A TO220
Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN BANANA JACK SLDR TABS YLW
3M
CONN HEADER VERT 72POS 2.54MM
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG
关闭
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