86-13826519287‬
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TH930-500G-JAR

零件编号 TH930-500G-JAR
产品分类 粘合剂、环氧树脂、油脂、糊剂
制造商 Penchem Technologies Sdn Bhd
描述 SILICONE THERMAL PUTTY
封装
包装 瓶子
数量 16
RoHS 状态 YES
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1

$100.8000

$100.8000

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产品参数
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类型描述
制造商Penchem Technologies Sdn Bhd
系列TH930
包装瓶子
产品状态ACTIVE
颜色White
尺寸/尺寸500 gram Container
类型Silicone Putty
导热系数5.00W/m-K
材料可燃性等级UL94 V-0
保质期开始Date of Manufacture
保质期18 Months
使用温度范围-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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