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TSX713

零件编号： TSX713
产品分类： 焊接、拆焊、返工头、喷嘴
制造商： EDSYN Inc.
描述： REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
封装：
包装： 包
数量： 5
RoHS 状态： YES
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产品参数
类型描述
制造商EDSYN Inc.
系列SOLDAVAC®
包装包
产品状态ACTIVE
直径0.051" (1.30mm)
长度0.551" (14.00mm)
尖端形状Nozzle
尖端类型Rework

MikroElektronika
MIKROE-5794
NANOBEACON CLICK
VEAM (ITT Cannon)
DM1303381
D SUB
Adam Tech
XFC-1-CS1-EMI
XFP 1X1 CAGE, HEIGHT: 13.30MM
Texas Instruments
SN74ACT7205L15NP
IC FIFO ASYNC 8KX9 15NS
EDSYN Inc.
TSX713
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
Interion By Global Industrial
695746RGY
HEIGHT ADJUSTABLE TABLE, 48"W X
Vector Electronics & Technology, Inc.
VME64-M
CARD EXTENDERS VME
Wickmann / Littelfuse
P4202ACL
THYRISTOR 190V/380V 400A TO220-3
关闭
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