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XC17S20XLPD8C

零件编号 XC17S20XLPD8C
产品分类 用于 FPGA 的配置 PROM
制造商 Xilinx (AMD)
描述 IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
封装
包装 管子
数量 0
RoHS 状态 NO
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总价

200

$4.8300

$966.0000

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产品参数
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类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列-
包裹管子
产品状态OBSOLETE
包装/箱8-DIP (0.300", 7.62mm)
安装类型Through Hole
内存大小200kb
可编程型OTP
工作温度0°C ~ 70°C
电压 - 电源3V ~ 3.6V
供应商设备包8-PDIP
DigiKey 可编程Not Verified

Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN TIP JACK TURRET GREEN
Panasonic Electronic Components
CAP TANT 4.7UF 20% 50V RADIAL
Wickmann / Littelfuse
FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB
Wickmann / Littelfuse
SCR 200V 8A TO220
Cinch Connectivity Solutions Johnson
CONN BANANA JACK SLDR TABS YLW
3M
CONN HEADER VERT 72POS 2.54MM
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG
Wickmann / Littelfuse
FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG
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